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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 激光模切機(jī)
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相關(guān)產(chǎn)品
該設(shè)備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標(biāo)簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標(biāo)簽激光標(biāo)刻。
八頭易撕線激光打孔機(jī)
萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。
設(shè)備特點(diǎn)：
切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。
PCB激光分板機(jī)
萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼...
精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達(dá)±0.02mm，滿足大幅面精度要求。
精細(xì)輪廓：支持復(fù)雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標(biāo)簽等精密部件。
CCD視覺(jué)定位：自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)，確保切割位置精準(zhǔn)（±0.02mm），提升良品率。
卷對(duì)卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。
數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設(shè)計(jì)文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。
激光無(wú)接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。
無(wú)毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無(wú)需二次處理。
多工藝支持：可進(jìn)行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。
多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等，分層精準(zhǔn)不粘連。
無(wú)模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。
無(wú)化學(xué)污染：相比蝕刻工藝，無(wú)需酸堿處理，符合環(huán)保要求。
低能耗運(yùn)行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。
消費(fèi)電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標(biāo)簽。
汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。
新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。
醫(yī)療器件：醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。
長(zhǎng)壽命激光源：激光器壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。
實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)：自動(dòng)檢測(cè)激光功率、切割質(zhì)量，確保一致性。
模塊化設(shè)計(jì)：關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
薄膜激光模切機(jī)
適用于PET薄膜、bopp、拉絲不干膠等材料的精密激光模切，采用CO2激光技術(shù)，切割邊緣光滑無(wú)毛刺，精度達(dá)0.1mm，支持異形切割、鏤空、劃線、鉆孔等工藝，廣泛應(yīng)用于電子標(biāo)簽、后視鏡加熱片、觸摸屏傳感器、新能源電池膜等領(lǐng)域。
