該設(shè)備專(zhuān)門(mén)針對(duì)塑料、鋁箔、紙類(lèi)標(biāo)簽等卷狀材料進(jìn)行激光模切、打標(biāo)、標(biāo)刻后進(jìn)行單件載切的激光自動(dòng)化設(shè)備；

激光器根據(jù)具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等；

采用微電腦伺服控制定長(zhǎng)定速，激光頭數(shù)據(jù)化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷；

采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡(jiǎn)單，材料行走穩(wěn)定；

采用氣動(dòng)刀切，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、壽命長(zhǎng)、維護(hù)方便；、

具有自動(dòng)糾偏、自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等功能。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達(dá)±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細(xì)輪廓：支持復(fù)雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標(biāo)簽等精密部件。

2. 智能自動(dòng)化生產(chǎn)

• CCD視覺(jué)定位：自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)，確保切割位置精準(zhǔn)（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對(duì)卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。

• 數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設(shè)計(jì)文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械損傷

• 激光無(wú)接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無(wú)毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無(wú)需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進(jìn)行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等，分層精準(zhǔn)不粘連。

5. 高效節(jié)能，環(huán)保生產(chǎn)

• 無(wú)模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。

• 無(wú)化學(xué)污染：相比蝕刻工藝，無(wú)需酸堿處理，符合環(huán)保要求。

• 低能耗運(yùn)行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。

6. 廣泛適用行業(yè)

• 消費(fèi)電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標(biāo)簽。

• 汽車(chē)電子：車(chē)載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫(yī)療器件：醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。

7. 穩(wěn)定可靠，維護(hù)簡(jiǎn)便

• 長(zhǎng)壽命激光源：激光器壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)：自動(dòng)檢測(cè)激光功率、切割質(zhì)量，確保一致性。

• 模塊化設(shè)計(jì)：關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專(zhuān)業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。

• 可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。